(SeaPRwire) –   新的InfinityLine产品和玻璃核心基板解决方案将SCHMID定位为下一代先进封装需求的关键推动者。

德国弗罗伊登施塔特，2025年10月8日——全球领先的电子行业设备和解决方案供应商SCHMID Group宣布大幅扩展其产品组合，以满足人工智能（AI）时代对两种产品日益增长的需求：先进封装基板和高性能服务器板。

人工智能革命正在重塑半导体产业格局。全球行业分析师预计，未来5年半导体和先进封装领域的复合年增长率（CAGR）将达到10%左右。TSMC和NVIDIA等市场领导者正在推动芯片制造领域的创新，并力求采用新的先进封装策略。

与此同时，传统PCB行业预计将以8%的复合年增长率增长，其中AI服务器板势头最强劲（复合年增长率约为20%）。在小型化趋势和对新型互连技术的需求推动下，IC-Substrates预计将以15%的复合年增长率扩张。

SCHMID扩展其设备组合

为应对这些增长市场，SCHMID已拓展其InfinityLine产品系列：

• 现有的InfinityLine H+仍然是SCHMID最畅销的设备，并与市场保持同步强劲增长。
• 现有的InfinityLine V+满足了对日益复杂的高端PCB的需求。
• 新的InfinityLine C+正成为SCHMID第二大营收贡献者。
• 新的InfinityLine L+，一种用于面板级基板的化学机械抛光（CMP）解决方案，以及
• 新的InfinityLine P+，SCHMID的下一代单面板电镀设备，这两款产品都将于2025年末推出，是实现下一代基板和AI服务器PCB要求的必要设备。

凭借现有的产品线以及新开发和推出的生产设备，SCHMID凭借其目前更广泛的产品组合，已成为下一代封装基板和AI服务器PCB的关键推动者。

赋能下一代基板

除了InfinityLine产品系列，SCHMID还通过以下技术引领科技前沿：

• SCHMID QuantumLine和SCHMID-AVACO Plasma Equipment，可实现高良率的玻璃核心基板生产。
• SCHMID ET-Board技术，支持面板级铜大马士革（Cu-damascene）制造，以实现大规模小型化。

随着AI公司对晶圆上芯片到PCB（CoWoP）解决方案的需求日益增长，SCHMID凭借其独特的优势，能够提供行业内一流的良率和最低的拥有成本。

强劲展望

凭借其扩展的产品组合和在高增长市场的强劲定位，SCHMID预计2025年仍将是过渡年。从2026年起，公司预计将实现高于市场平均水平的增长，特别是其AI驱动的产品线。预计这些细分市场将在2026年和2027年实现不成比例的增长，成为SCHMID整体收入增长的主要驱动力。

高管声明

“人工智能时代正在从根本上改变电子和半导体行业。SCHMID很荣幸能提供关键技术，以实现玻璃核心基板、面板级铜大马士革（Cu damascene）以及下一代AI服务器板的制造解决方案。凭借我们扩展的InfinityLine产品组合，我们已准备好与客户一起引领这场变革，”SCHMID Group首席执行官Christian Schmid表示。

前瞻性声明

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关于SCHMID Group

SCHMID Group是全球领先的高科技行业解决方案提供商，业务涵盖电子、光伏、玻璃和能源系统领域。SCHMID N.V.和Gebr. SCHMID GmbH的总部位于德国弗罗伊登施塔特。公司成立于1864年，目前在全球拥有800多名员工，并在德国和中国等多个地点运营技术中心和生产设施，以及多个全球销售和服务办事处。集团专注于为各种行业开发定制的设备和工艺解决方案，包括电子、可再生能源和储能。我们用于生产基板、印刷电路板和其他电子元件的系统和工艺解决方案，通过环保制造工艺确保尖端技术、低生产成本下的高良率、最大效率、质量和可持续性。
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