美国加利福尼亚州米尔皮塔斯,2023年9月12日— SEMI今天在其最新季度全球晶圆厂预测报告中宣布,2023年全球前端工厂设备支出预计将同比下降15%至840亿美元,而2022年创纪录的995亿美元支出后,预计2024年将同比增长15%至970亿美元。消费类和移动设备库存过剩将促成2023年的下降。

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明年设备支出的复苏部分得益于2023年半导体库存调整的结束和高性能计算(HPC)和存储器细分市场对半导体的需求增强。

“设备投资的2023年下滑比年初预期的更为缓和,2024年的反弹也更为强劲,”SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示,“这一趋势表明半导体行业正在扭转衰退局面,通过稳健的芯片需求重返强劲增长之路。”

代工细分市场继续引领半导体行业扩张

预计代工细分市场将在2023年以490亿美元的投资、1%的增长率引领半导体扩张,2024年的支出将达到515亿美元,增长5%,因为先进制程和成熟工艺节点的投资仍在继续。存储器支出预计将在2024年大幅反弹,同比增长65%至270亿美元,而2023年预计同比下降46%。具体来说,DRAM投资预计将在2023年同比下降19%至110亿美元,但在2024年将恢复至150亿美元,同比增长40%。NAND支出预计也将呈现相似趋势,2023年将下降67%至60亿美元,但2024年将飙升113%至121亿美元。MPU投资预计2023年保持平稳,2024年将增长16%至90亿美元。

台湾仍将引领设备支出

台湾预计2024年将以230亿美元的投资保持全球设备支出第一,同比增长4%。韩国预计2024年将排名第二,随着存储器细分市场复苏,预计当年投资将达到220亿美元,同比增长41%。由于出口管制预计将限制中国在领先技术上的支出和外国投资,预计该地区2024年的设备支出将位居全球第三,为200亿美元,低于2023年水平。尽管存在这些限制,但中国的代工供应商和IDM预计将继续投资成熟工艺节点。

预计美洲仍将是第四大地区,2024年投资将创下140亿美元的历史新高,同比增长23%。欧洲和中东地区的投资支出也预计明年将创下历史新高,增长41.5%至80亿美元。日本和东南亚的晶圆厂设备支出预计将分别增长至2024年的70亿美元和30亿美元。

SEMI《全球晶圆厂预测报告》涵盖2022年至2024年,显示全球半导体行业今年产能增加5%,而2022年增长了8%。预计2024年产能增长将持续,增长6%。

SEMI《全球晶圆厂预测报告》最新更新版本公布于9月,列出了全球1477个工厂和生产线,其中包括169个工厂和生产线,预计将在2023年或以后开始运营,可能性不同。

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