支持设备端生成式AI处理,实现流畅安全边缘AI体验

新竹,2023年11月6日 — MediaTek今天宣布推出Dimensity 9300旗舰移动芯片,这是公司推出的最新一代全大核设计旗舰芯片。独特的架构结合极致性能和MediaTek行业领先的功率效率,为游戏、视频拍摄和设备端生成式AI处理提供无与伦比的用户体验。

“Dimensity 9300是MediaTek推出的最强大的旗舰芯片,通过我们创新的全大核设计,为旗舰智能手机带来巨大的计算能力提升,”MediaTek总裁Joe Chen说,”此独特架构结合我们升级后的芯片AI处理单元,将为开发者带来新的生成式AI应用时代,他们可以利用边缘AI和混合AI计算能力推动极限。”

MediaTek下一代APU 790 AI处理器集成在Dimensity 9300中,旨在显著提高生成式AI性能和能效,实现更快更安全的边缘计算。APU 790将整数和浮点运算性能提高一倍,同时降低45%的功耗。通过对Transformer模型进行运算器加速,APU 790的处理速度比前一代快8倍,使用稳定扩散可以在1秒内生成图像。MediaTek开发了INT4混合精度量化技术,结合公司的NeuroPilot内存硬件压缩,可以更有效利用内存带宽并显著减少大型AI模型的内存要求。APU 790支持NeuroPilot Fusion,可以连续执行LoRA低秩适应,并支持带有10亿、70亿和130亿参数的大语言模型,可扩展至330亿参数。作为MediaTek丰富的AI生态系统的一部分,Dimensity 9300将支持前沿主流大语言模型,包括Meta Llama 2、白川2、百度AI LLM等,帮助开发者快速高效地将多模态生成式AI应用部署到用户端,提供文本、图像和音乐等生成式AI体验。

采用Arm旗舰GPU ImmortalisTM-G720,Dimensity 9300大幅提升移动游戏体验。与Dimensity 9200相同功耗水平,Dimensity 9300的GPU性能提升近46%。同样出色,与前一代芯片同等性能,Dimensity 9300的GPU功耗降低40%。这为用户提供了巨大的性能升级,而不牺牲电池寿命。通过结合芯片极致八核CPU设计与MediaTek第二代硬件光线追踪引擎,采用Dimensity 9300驱动的智能手机将以平滑60帧每秒的速度实现与游戏机等级的全局照明效果。此外,这个强大的芯片允许用户同时流畅地游戏和视频流,或者在游戏过程中观看另一个视频。

Dimensity 9300以低功耗AI-ISP和持续HDR重塑移动摄影和视频拍摄。芯片还支持4K 30帧每秒电影模式,实时实现景深跟踪专业级景深增强效果,以及4K AI降噪(AI-NR)和RAW照片视频的AI处理。此外,Dimensity 9300将支持Android 14新的超高动态范围格式,为下一代智能手机带来更丰富生动的照片,同时保证文件兼容广泛支持的JPEG格式。进一步提升用户摄影体验,Dimensity 9300支持突破性的环境光自适应HDR恢复技术。

Dimensity 9300显示系统利用芯片强大的设备端AI能力,实时检测主要对象和背景图像。结合MiraVision图像质量(PQ)引擎,它将动态调整主要对象的对比度、锐度和颜色,增强整体图像的层次感,带来接近当今旗舰数字电视的生动视觉体验。

连接是用户体验不可或缺的一部分,Dimensity 9300支持Wi-Fi 7速度高达6.5Gbps,集成MediaTek Xtra RangeTM技术实现更好的长距离连接。通过MediaTek的多链接热点技术,Dimensity 9300也提高了智能手机热点速度高达3倍。

Dimensity 9300的其他关键特性包括:

• 强大大核:Dimensity 9300采用台积电第三代4nm工艺,配置四核Arm Cortex-X4高达3.25GHz和四核Cortex-A720高达2.0GHz核心,实现极致性能。
• 更快显示:支持WQHD 180Hz和4K 120Hz,提供惊人视觉效果,支持双活动显示屏折叠式机型。
• 无缝5G连接:5G R16 modem支持4CC-CA子6GHz和8CC-CA毫米波,MediaTek的UltraSave 3.0+技术提高功率效率。
• 高速内存:支持当前速度最高的LPDDR5T 9600Mbps内存。

除了以上关注用户体验的特性,Dimensity 9300还提供优秀的安全性,为旗舰Android设备提供更高保护。芯片的隐私优先安全设计抵御数据访问的物理攻击,在启动和安全计算过程中保护重要进程。采用基于最新Armv9架构的Cortex-X4和Cortex-A720处理器,芯片支持Arm的高级内存标记扩展(MTE)技术,帮助开发者在部署前后发现内存相关bug。MTE技术将得到Google在整个Android栈的支持,有助于保护用户和加速开发过程,帮助OEM缩短时间上市。

首款采用Dimensity 9300芯片的智能手机将于2023年底上市。欲了解MediaTek Dimensity系列产品详情,请访问https://i.mediatek.com/mediatek-5g。

关于MediaTek Inc.

MediaTek Inc.(台证所: 2454)是全球领先的无厂半导体公司,每年帮助近20亿连接设备。我们是移动、家庭娱乐、连接和物联网产品系统芯片(SoC)领域的市场领导者。我们致力于创新,在高效移动技术、汽车解决方案以及智能手机、平板电脑、数字电视、5G、语音助手设备(VAD)和穿戴设备等广泛多媒体产品领域处于领先地位。MediaTek赋能和启发人们通过智能技术更轻松高效地扩展视野和实现目标。我们与您喜爱的品牌合作,让伟大的技术成为每个人的选择,并驱动我们的一切行动。欢迎访问www.mediatek.com了解更多信息。

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