美国加利福尼亚州米尔皮塔斯, 2023年10月26日 — 2023年,全球硅片出货量预计将下降14%,至12,512万平方英寸(MSI),从2022年的创纪录水平14,565万MSI。这是由于硅片和半导体需求恢复,库存水平正常化,2024年出货量将反弹。继续软弱的半导体需求和艰难的宏观经济环境正在推动2023年的下降。

2023年硅片*出货预测(MSI)

2024年反弹的动力预计将持续到2026年,随着对人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、5G、汽车和工业应用的硅需求增加,硅片出货量将创新高。

来源:SEMI(www.semi.org),2023年10月

*电子级总硅片 – 不包括未抛光和再生片

*出货仅限于半导体应用,不包括太阳能应用

硅片是制造半导体的主要原材料,它以直径最多达12英寸的薄圆盘形式生产,作为制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。

本发布中的所有数据均包括向终端用户出货的抛光硅片和外延硅片。数据不包括未抛光或再生片。

欲了解更多信息,请访问SEMI全球硅片出货统计。

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