(SeaPRwire) –   关注200G/通道和能效解决方案为可持续的AI和机器学习网络

FREMONT, Calif., 2024年1月26日 BizLink 再次推动数据中心高速数据传输和能效的极限。该领先的全球互联解决方案供应商将在2024年设计大会(展位#749)从1月31日至2月1日展示其超级连接解决方案为最近数据中心的巨大趋势。访客将被邀请体验224 Gbit/s每通道的数据传输和能效解决方案,这将’开眼’为可持续的下一代高性能计算(HPC)、AI和机器学习工作负载传输。

设计大会是领先的高速通信和系统设计会议和展览会,必须参加的事件为芯片、板卡和系统设计人员探索最新的高性能计算技术在圣克拉拉会议中心的心脏地带硅谷。

BizLink利用这个平台展示其1.6T和PCIe 5/6网络内部和外部电缆解决方案在下一代交换机、服务器和存储系统,以及为云计算、AI和机器学习应用提供高密度计算设计的可扩展电源组件。

“在BizLink,我们一直致力于与客户、合作伙伴和行业联盟共同推动数据中心连接的创新脉搏。” says Mike Lin,BizLink计算机和运输业务集团高级副总裁。”我们为HPC、AI和机器学习下一代数据中心需求感到自豪地展示我们的 cutting-edge 解决方案,并期待与其他市场参与者和用户讨论任何可选的设计配置。”

展位#749的内部和外部电缆关键亮点包括革命性的1.6T OSFP DAC、1.6T OSFP-XD连接器/笼、符合SFF-TA-1002(Gen-Z)、SFF-TA-1016(MCIO)、SFF-TA-1026(NearStack)和SFF-TA-1033(Multi-Trak)的PCIe Gen 5/6就绪组件,以及通过BizLink的数据速率乘数双轴电缆ParaLink 60s 演示现场实现下一个1.6T+传输的铜传输。

对于云计算、AI和机器学习应用的高密度计算,BizLink展示其OCP ORV3电源互连解决方案,包括60A交流输入连接器、600A直流总线连接器、60A电源鞭线、42-48OU机架总线、以及浸没冷却应用适用的电缆和连接器。

更多互联专业知识探索

BizLink将高速和能效传递到汽车基础设施和连接卓越性传递到许多应用,例如半导体行业。其在设计大会2024上展示的最灵活的低摩擦elocab高性能柔性电缆,可以承受高达150万次弯曲循环在非常紧凑的弯曲半径下。这些平面电缆是自支撑的,以消除传统的支撑轨道,ISO Class 1清洁室级别,对粒子和挥发性低,并且可以包括高度分支的铜导体带有管道用于空气和液体。

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关于BizLink
BizLink成立于1996年,总部位于硅谷,美国。我们的使命是使互联更简单,成为全球领先的互联解决方案供应商。我们支持环境保护型行业,通过为广泛行业如IT基础设施、客户端外设、光纤通信、电信和网络、电器、医疗保健、工厂自动化、机械和传感器、汽车、轨道交通、船舶、工业和太阳能提供关键组件、线束和电缆来改善生活质量。凭借灵活的生产资源和全球R&D团队在美国、欧洲亚洲,BizLink总能在市场附近提供可靠的互联解决方案。BizLink还专门提供根据客户要求的一站式EMS和NPI服务。在BizLink,我们致力于与客户密切合作,将他们的创新理念转化为现实。

联系人
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营销经理 ǀ 医疗保健业务部 ǀ 高性能计算业务部
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BizLink Special Cables Germany GmbH
Eschstrasse 1, 26169 Friesoythe, 德国

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