(SeaPRwire) –   首尔,韩国,2023年12月19日 — SolidVue Inc.,韩国唯一专注于CMOS LiDAR(光探测与测距)传感器IC开发的企业,再次通过宣布其两篇与LiDAR相关论文被接受在即将召开的“ISSCC 2024”上,证明了其全球技术实力。

成立于2020年,SolidVue专注于设计用于LiDAR传感器的SoC(系统单芯片),全面评估周围物体的形状和距离。这是一项确保在自动驾驶汽车和智慧城市等行业见重大增长的关键技术。

崔在赫,SolidVue的CEO披露了公司开发的固态LiDAR传感器芯片,旨在用半导体替代传统机械LiDAR的所有组件。这一创新预计可以将体积减少一倍,成本降低百分之一。

利用其专有的CMOS SPAD(单光子阻塞二极管)技术,SolidVue的LiDAR传感器芯片可以精确检测到微小的光粒子,提高测量精度。该公司专注于所有LiDAR检测范围(短距离、中距离、长距离),特别是在适用于自动驾驶汽车和机器人的中长距离领域取得了进展。今年第三季度,他们细致开发了一款能测量至150米的工程样品固态LiDAR传感器芯片,并计划于2024年底开始批量生产。

崔强调了SolidVue对SPAD器件、LiDAR传感器架构以及集成图像信号处理器等各种核心技术的独立开发,同时还强调了SolidVue单芯片设计相比传统机械LiDAR传感器的多芯片设置在成本和尺寸上的优势。

"SolidVue’s LiDAR sensor chip and demonstration images (Photo=SolidVue)"
“SolidVue’s LiDAR sensor chip and demonstration images (Photo=SolidVue)”

SolidVue在ISSCC上的技术成就再次得到认可,这对一家韩国无厂企业来说是一个显著的成就。在即将召开的ISSCC 2024上,SolidVue将展示其突破性进展,包括一个50米中距离固态LiDAR传感器,其特点是320×240像素分辨率和优化的内存效率。此外,还将展示一个10米短距离闪光LiDAR,其特点是160×120像素分辨率和每像素3-uW的超低功耗。这些重大创新得益于SolidVue、成均馆大学和UNIST的合作研发。

在全面商业化产品之前,SolidVue的重点是确保国内外客户以及吸引投资。明年1月,他们计划在“CES 2024”上展示150米LiDAR传感器芯片ES产品,“CES 2024”是全球最大的电子展会,目的是与领先的全球LiDAR供应商启动讨论和合作。

自成立以来,SolidVue累计获得了600万美元的投资。韩国主要风险投资机构如KDB银行、Smilegate Investment、Quantum Ventures Korea、Quad Ventures等都参与了融资。此外,专门从事自动驾驶摄像头模块自动化设备的Furonteer也加入成为SolidVue的首个战略投资者。

CEO崔强表示,“考虑到2026年后LiDAR需求的预测增长,我们正在为产品商业化奠定基础。”他还说,“我们正在与主要韩国企业积极开展联合研发,讨论许多LiDAR模块供应协议,并与全球公司探讨海外市场渗透合作。”

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