(SeaPRwire) –   新竹, 2024年1月23日 /PRNewswire-FirstCall/ — 外包半导体组装测试服务商(“OSAT”)行业领导者芯片末科技股份有限公司(“芯片末”或”公司”)(台湾证券交易所: 及纳斯达克: IMOS)今天宣布,公司将于2023年第四季度和全年财报发布后,台湾证券交易所收盘后2024年2月22日星期四举行电话会议。

投资者和分析师鼓励通过下述电话号码参与会议。网络直播和重播将在公司网站提供。

日期: 2024年2月22日星期四
时间: 台湾时间下午3点(纽约时间上午2点)
拨号: +886-2-3396 1191
密码: 1415022 #

网络直播和重播:
重播: 实时会议结束约2小时后开始

语言: 汉语

注: 会后公司网站将提供英语会议记录以确保透明度,帮助更好地理解公司财务业绩和经营环境。

关于芯片末科技股份有限公司:

芯片末科技股份有限公司(“芯片末”或”公司”)(台湾证券交易所: 及纳斯达克: IMOS)是外包半导体组装测试服务领域的行业领导者。公司在新竹科学园区、新竹工业园区和南台湾科技园区设有先进工厂,以卓越的业绩和创新精神著称。公司为全球各个市场的领先无厂半导体公司、集成设备制造商和独立半导体 foundries提供端到端组装测试服务。

前瞻性声明:

本新闻稿中某些陈述可能包含前瞻性声明。这些前瞻性声明可能以“相信”、“预期”、“预计”、“项目”、“意图”或类似表述出现,或通过对策略、目标、计划或意图的讨论来表明。这些陈述可能包括财务预测和估计以及其基础假设、对未来经营、产品和服务的计划和期望的陈述,以及对未来业绩的陈述。实际结果可能因未来各种因素的影响而与本文件中的前瞻性陈述存在重大差异。有关这些风险、不确定性和其他因素的进一步信息包含在公司最近向美国证券交易委员会(“SEC”)提交的20-F表年报和其他SEC文件中。

联系人:

在台湾

Jesse Huang

芯片末科技股份有限公司

+886-6-5052388 ext. 7715

 

在美国

David Pasquale

Global IR Partners

+1-914-337-8801

 

 

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